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這個月，我們看到有兩傢公司因為蘋果的決定而遭到重大打擊，第一傢是Imagination Technologies，蘋果基本上已經確定在未來兩年時間內放棄PowerVR GPU，轉而改用自主設計，導致Imagination Technologies股價順跌瞭七成。
第二傢是Dialog Semiconductor，據說蘋果已經自主設計電源管理集成電路，因此該公司的股價也下跌瞭超過三分之一。
很顯然，蘋果正在不斷擺脫供應商的零部件產品，更多地實現自給自足。那麼，蘋果下一個自主定制的組件會是什麼呢？
CPU內核定制的優勢不可否認
不少人認為蘋果的做法很瘋狂，其實很正常，蘋果長期以來一直在做這樣的事情，而且自主搞定的組件都不賴，CPU就是個最好的例子，從早期的A4到今天的A10芯片，蘋果無疑不是基於ARM授權的指令集定制自主CPU核心，而且A10目前的CPU性能仍不落後於最新發佈的驍龍835。
如此來看，蘋果確實有理由繼續自主定制各種組件，畢竟其優勢是進一步將優勢擴大，更好的為自己的設備服臘腸狗飼料推薦務。
可以看到，從最初幾代自主定制的CPU開始，蘋果A系列芯片就能夠一直保持業內最強的單線程CPU性能瞭，並且遠高於公版ARM設計規定的數字，每一代提升都不小。
簡單地說，定制CPU目前最明顯的兩個優點是：每個單元性能發揮僅需較低的功耗（保證每個時鐘周期更高的性能）；每線程應用提供最大的性能。
大多數時間，用戶都隻使用單個應用程序，因此無論是用戶界面本身或者通過應用執行的任務，都能轉化為更高的性能。
初期自主定制A5芯片對比A6芯片，單線程性能帶來的提升巨大，達到150%，下面是Geekbench 4的跑分成績圖對比鮮明：
如此巨大的性能跳躍，每一次都能給蘋果帶來當時最大的性能優勢，要知道早期也隻有高通能夠不依賴公版的ARM內核設計。為此蘋果最大的競爭對手三星，在當時也不得不依靠特殊的方式來與蘋果比拼性能，即多內核、高頻率的手段，結果就是Galaxy S2還能在性能上輕而易舉地超過iPhone 4S性能，畢竟更高頻率。
事實上，三星到瞭Galaxy S3這一代就不能再繼續耍同樣的手段瞭，因為標準的Cortex-A9公版內核，以及高通定制的Krait內核，已經拉高到瞭1.3GHz的頻率，而蘋果的A6芯片單核性能至少相比A5改進瞭50%，但實際整體提升150%。
每一年如此反復，蘋果的定制內核都能基於領先優勢，並且在不增加電池容量的情況下，功耗水平維持得相當不錯。最終導致三星今天也不得不效仿蘋果，為瞭性能而對CPU內核進行定制。
那自主定制的GPU呢？
Imagination Technologies的PowerVR GPU並不差，但蘋果為何要定制呢？答案依然是兩個字：優勢！
成本優勢：隻能說是部分原因之一。蘋果在2016財年給Imagination Technologies的專利授權費高達8100萬美元，如果平攤到每一部iPhone上大概是0.4美元，顯然成本不是主要因素。
蘋果是Imagination Technologies的股東之一，能拿到更低價也很正常，不過自主設計GPU，每一年所付出的費用可能就不止上面這個數字瞭，除瞭自有資源之外，必然還包括提供給第三方的授權費。
性能優化：最主要的原因，而且性能上的優勢可以轉變為功耗優勢，隻以較低的頻率就能擠出更高的GPU性能，至於更多優勢完全可以參考CPU。
蘋果已經從A8開始基於Imagination Technologies的IP定制GPU，在GPU上依然沒能發揮巨大的優勢。可能很多人認為iPhone屏幕分辨率比競爭對手低，性能才得以發揮出來。不過，在offscreen原始性能方面，下面的圖表還是能夠看到蘋果領先對手的性能差距：
不過，這樣的性能優勢都沒有實現長期維持，或者能夠保持一兩年時間，最新出爐的驍龍835同樣給A10帶來瞭競爭壓力。對此，蘋果也許有兩種可能的選擇：
－ 艱難之路。完全自主開發和設計GPU內核，不過Imagination Technologies公司不認為蘋果有這個能力，主要是關於IP知識產權方面，無法在未取得授權的情況下完全自主設計GPU。
－ 簡易之路。最簡單的方法就是繼續定制GPU，方法類似於CPU，其中的設計和知識產品來自其他公司。舉個例子來說，ARM Mali GPU就是理想的選擇，近期G71在業內好評不斷，還可以選擇AMD或NVIDIA 的GPU設計進行定制。其中NVIDIA是圖形處理行業的領頭羊，之前Tegra芯片的GPU已經充分證明實力。因此，在除Imagination Technologies之外，蘋果仍可考慮基於其他公司的優質GPU設計進行定制。
下一步會是什麼呢？
蘋果已經在CPU定制領域爐火純青，相同的策略很快將會延續到GPU上。那麼，接下來還有可能對哪一些組件采取相似的策略呢？
－ 定制桌面級CPU？
大量專傢和分析師認為蘋果既然已經考慮瞭定制移動CPU，因為按照目前蘋果針對其SoC不斷優化和改進之路，到達一定程度之後，性能應該足以驅動MacBook筆記本電腦，包括不斷增強的單核性能，以及堆更多的高性能內核，未來不排除在入門級桌面產品中拋棄英特爾處理器的可能性。
另外，目前蘋果隻是針對移動設備優化性能，功耗有嚴格的性質，在更高功率的筆記本電腦或臺式機上，更高的功率理論上也能達到必要的性能，取代英特爾芯片不是不可能。不過，在本月初蘋果與幾位記者在總部召開的一次小型圓桌會議上，當天被問及是否考慮ARM的Mac產品時，蘋果確認仍繼續使用英特爾處理器。
當時蘋果全球市場營銷高級副總裁Phil Schiller隻說瞭一個詞：NO。
自主基帶？
目前蘋果主要使用來自高通或英特爾的獨立基帶解決方案。不過，在芯片內部整合連接性功能是一枚高級芯片的必經之路，有助於減少主板面積，目前高通和華為已經分別在驍龍和麒麟處理器上展開相關工作瞭。
蘋果的另一競爭對手三星，也已經有好幾年的基帶開發經驗，而且三星官方曾表示，預計2017年年底的Exynos芯片就能完成對基帶的整合工作。
蘋果目前與高通雖然合作很長時間瞭，但蘋果對高通的合作並不滿意，前段時間還因高通收的專利費過高將其告上瞭法庭。現在蘋果有英特爾作第二選擇，但要減少高通的依賴，不是沒有可能考慮自主基帶。
4月14日有來自業內人士的爆料稱，蘋果研發基帶的項目有五六瑪爾濟斯飼料年時間瞭，下半年產品就能出樣，2018年就準備改用自己研發的4G基帶瞭。
我們不清楚去年蘋果與英特爾合作供應基帶的目的，不過據推測有可能與佈局自主基帶有關，CPU、GPU、電源管理單元和基帶這些都是SoC一體式芯片的重要組成部分，蘋果可能真不打算不放過。
音頻編解碼器？
目前，蘋果為iPhone 7準備瞭4個的音頻相關IC元件，其中3個在手機內部主板上，另1個則是在Lightning轉3.5mm耳機接口的轉換器當中。
可以推測，主板上的3個IC中有2個可能分別驅動頂部和底部的揚聲器，另一個可能是為Lightning接口音頻服務，畢竟Lightning接口完全數字化，存在音頻IC並不奇怪。
蘋果目前已經去除耳機接口，未來考慮去除用於過渡轉換器是很正常的事情，相關音頻IC也將隨之消失。
不過，音頻芯片現在大多整合放大器，而音頻編碼解碼功能開始由協處理器提供，所以iPhone的音頻芯片會與電源管理單元整合到一起。
既然現在蘋果已經考慮自主設計電源管理單元，那麼瑪爾濟斯飼料推薦接下來再做系統級的音頻芯片也不是不可能的事情。
小結
我們無法預知蘋果未來還會對哪些關鍵組件進行自主定制，不過蘋果目前已越來越重視芯片和內部組件的設計和研發，目的就是保持在性能、功能和成本上形成巨大的競爭優勢。
在未來數月或數年時間裡，我們可能會看到蘋果逐步拋棄更多的組件供應商。雖然這對於供應商而言蘋果顯得無情，但是恰恰表明蘋果正試圖在自傢產品中擁有更多的核心技術。
蘋果已經將定制芯片作為長期重要戰略優勢之一，所以我們看到瞭自主S系列芯片、T系列芯片和自主儲存控制器等，因為開發定制芯片所需的巨大資源正好是其他諸多競爭對手所不具備的。
哪怕部分芯片如GPU的復雜程度遠遠超過蘋果迄今所作出的任何廠商，但蘋果依然會想盡一切可能地實現產品自主定制化，保持在現代移動計算中持續占據主導地位
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